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原標(biāo)題：清華大學(xué)突破芯片數(shù)據(jù)恢復(fù)技術(shù)難題

存儲芯片首次實現(xiàn)“診療一體化”

清華大學(xué)近日研發(fā)出一體化存儲芯片手術(shù)機器人技術(shù)，在世界范圍內(nèi)首次實現(xiàn)了對存儲芯片的“診療一體化”。該技術(shù)有望替代傳統(tǒng)電子數(shù)據(jù)取證方法，并在臨床手術(shù)、微電子加工、文物修復(fù)等領(lǐng)域應(yīng)用。

在世界范圍內(nèi)，從一體化存儲設(shè)備的芯片中恢復(fù)丟失數(shù)據(jù)一直是法庭科學(xué)和數(shù)據(jù)恢復(fù)技術(shù)領(lǐng)域面臨的難題和挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)方法通常需要人工去除芯片絕緣層，之后訪問設(shè)備的印刷電路板。這種方法不僅耗時，還可能損傷關(guān)鍵存儲部件，容易對數(shù)據(jù)恢復(fù)產(chǎn)生不利影響。

如今，解題有了新思路。清華物理系教授薛平團隊與公安部鑒定中心合作，研發(fā)出手術(shù)機器人技術(shù)，將機器人智能、光學(xué)相干層析成像和激光刻蝕消融等技術(shù)融合，為損壞的一體化存儲芯片做手術(shù)，幫助U盤等一體化存儲設(shè)備恢復(fù)丟失數(shù)據(jù)。

“這場手術(shù)分為診斷和治療兩個階段。首先要判斷芯片的數(shù)據(jù)存儲哪里出了問題。”薛平解釋，光學(xué)相干層析成像技術(shù)可以實現(xiàn)對生物組織的高分辨三維快速層析成像。科研人員通過成像可以判斷不同損壞類型，自動分析劃痕深度、燒傷程度和折痕損壞區(qū)域等。相比于有輻射的X射線成像技術(shù)，這種技術(shù)使用低功率近紅外光，避免了對操作員、設(shè)備或存儲數(shù)據(jù)的潛在危害。

受到醫(yī)療領(lǐng)域“診療一體化”理念的啟發(fā)，團隊將激光消融設(shè)備光學(xué)共路集成于光學(xué)相干層析成像系統(tǒng)中，構(gòu)成一體化存儲芯片手術(shù)機器人。在三維圖像的引導(dǎo)下，機器人有選擇性地精準(zhǔn)移除芯片絕緣層的目標(biāo)區(qū)域，最大限度地減少了對設(shè)備的損害，并簡化了焊接過程，提高了數(shù)據(jù)恢復(fù)效率。

一體化存儲芯片手術(shù)機器人技術(shù)成果日前在《自然·通訊》發(fā)表。審稿專家認為，該技術(shù)有望顛覆傳統(tǒng)電子數(shù)據(jù)取證方法，實現(xiàn)數(shù)據(jù)恢復(fù)效率前所未有的提升。

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