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2023年10月12日——上海合見工業軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）宣布推出虛擬原型設計與仿真工具套件UniVista V-Builder/vSpace，包括系統級原型設計工具V-Builder和虛擬原型仿真環境vSpace。該套件平臺作為合見工軟芯片到系統（Silicon to System）全場景驗證解決方案的重要組合之一，可以幫助用戶在芯片與整機系統設計過程中更早的開始進行軟件開發、架構探索與軟件功能調試，實現軟硬件協同設計與驗證，提高開發效率，縮短產品上市時間。

一個完整的電子系統級解決方案通常包括芯片本身和運行在芯片上的軟件，軟件的開發和測試需要依賴硬件環境，而隨著系統對軟件需求的不斷增長，軟件開發現已成為芯片開發過程中最耗費時間和資源的環節之一，需要盡可能的在芯片開發周期中讓軟件的開發測試工作提前開始，不再依賴于芯片硬件的開發狀態，通過軟硬件協同以并行開發，加速產品整體開發的進度。傳統孤立的實物仿真、物理原型技術在設計容量、運行性能及可調試性等方面存在很大局限，創新的UniVista V-Builder/vSpace突破了傳統的基于真實硬件的軟件開發與測試限制，解決了軟硬件解耦難題，并且在原型創建、編譯與仿真性能方面更具優勢。

自主知識產權的商用級虛擬原型設計仿真平臺UniVista V-Builder/vSpace，支持分鐘級快速原型創建與平臺編譯，典型系統運行性能達10-100MIPS，支持第三方調試器擴展，支持命令行界面、故障注入及自動化回歸測試，支持仿真與軟件Profiling等用戶友好功能，可以更好地解決日益增長的系統復雜度與更短的產品上市時間之間的矛盾，讓軟件開發和測試變得更快更容易，還可提升嵌入式軟件的交付質量，大幅縮短芯片開發項目的時間。該套件平臺可應用于汽車電子、人工智能、高性能計算、通信與網絡等大規模芯片與復雜電子系統等多個市場。

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